Notre plateforme de réparation de boîtiers est conçue pour faciliter la réparation des cartes les plus difficiles.

Ce système nous permet de fusionner ces composants en évitant les températures excessives pour les boîtiers et circuits imprimés

Grâce aux trois thermocouples, un profil thermique peut être édité pour chaque BGA

L’opération est réalisée immédiatement, selon votre timing, pour optimiser vos délais.